柔软有弹性的硅凝胶
一、产品特性及应用
HY 9400是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 | ||
固化前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 | 固 化 后 | 针入度PENETRATION(MM) | 1#针 29±2 |
粘度（cps） | 1200±200 | 1000±200 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
混合后黏度 （cps） | 1800±800 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||
可操作时间 （hr） | 1-2 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||
固化时间 （hr，室温） | 8 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |||
固化时间 （min，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V1 | |||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9400使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
