LED模组透明软性电子灌封胶

LED模组透明软性电子灌封胶

LED模组透明软性电子灌封胶产品特性

HY－9300高透明电子灌封硅凝胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。

LED模组透明软性电子灌封胶典型用途

HY－9300硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。

LED模组透明软性电子灌封胶使用工艺  

1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

2、 2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。  

    3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。

    4、9300固化**受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。